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生產能力

金陵科技具備高精度機械加工、電子表面貼裝、集成電路器件微封裝、電子產品加工、裝配和檢測調試等能力。公司擁有全套SMT生產線,包括元器件干燥儲存、焊接預處理,電路板焊膏印刷、自動貼片、自動焊接、自動清洗和自動視覺檢測等;具備貼裝0201封裝的阻容元件和BGA、μBGA、QFN等微封裝集成電路器件的能力;擁有一系列電子產品加工、裝配支持設備,包括激光打標機、激光剝線機、自動下線機、端子壓接機、通孔返修工作站、全自動高溫老化房和電磁屏蔽房等;具備對模擬音頻、模擬視頻、1GHz高速數字信號、3GHz以下的模擬或數字無線信號等各種復雜單板、產品進行檢測調試的能力。

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機加工設備場景

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